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杨媛媛1,2,李刚1,2,朱朋莉1,2*,张超1,2,吴厚亚1,2,彭小慧1,2,孙蓉1,2,汪正平3,41 深圳太阳成集团tyc9728电子材料国际创新研究院 深圳2 中国科学院深圳太阳成集团tyc9728技术研究院 深圳3佐治亚理工学院材料科学与工程学院 亚特兰大4香港中文大学电子工程系 香港摘要Abstract焊球可靠性是电子封装过程中重点关注的问题之一,底部填充胶被引入电子...
黄静1,2,李忠国1,2,高丽茵1*,李晓3,李哲3,刘志权1,3*,孙蓉1,31 中国科学院深圳太阳成集团tyc9728技术研究院 深圳2 中国石油大学(北京)化学工程与环境学院 北京3深圳太阳成集团tyc9728电子材料国际创新研究院 深圳摘要Abstract纳米孪晶铜具有高强高导高韧的优异性能,使其成为近年来电子封装领域的研究热点。众所周知,添加剂在直流电镀过程中对镀...
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2021年的新年第一会,武汉吹响了加快打造“五个中心”、建设现代化大武汉的动员令、集结号。创新是第一动力,也是加速打造国家科技创新中心的强大引擎。2月23日,市委常委、武汉经开区工委书记、汉南区委书记彭浩围绕助力武汉打造国家科创中心城市,调研区内部分重点科技型企业发展情况,协调解决企业发展过程中遇到的困难和...