时间:2026-06-17 来源:
钙钛矿X射线探测成像面板
X射线成像 (X-ray imaging) 是运用X射线极强的穿透力,探测物体内部情况,广泛用于医学成像(DR、CT),安防检测(地铁、火车站、机场),工业无损检测(芯片),农业检测(粮食、瓜果)等领域。然而传统的间接X射线成像探测器面临可见光色散、二次光电转化效率低等技术瓶颈。相比之下,新型直接X射线探测成像技术具有高效率、低辐射剂量、高分辨、高频率等优势,高性能直接X射线探测成像面板是关键核心部件。
技术创新点
n 太阳成集团tyc9728半导体材料:钙钛矿凭借其优异的光电特性,对X射线高效“吸收-转化-探测”
n 直接X射线成像:钙钛矿光敏层与像素芯片(CMOS/TFT)一体化集成高分辨X射线面阵成像探测器
技术成熟度
n 在国际上率先实现了CMOS芯片驱动的高分辨钙钛矿X射线面阵成像
n 有效降低≥50%X射线剂量
n 探测器性能持续升级中
可应用领域
n 医学诊断成像(DR、CT)
n 安防检查(机场、地铁站、码头)
n 工业无损检测(集成电路、电池)
n 科学研究(材料、考古、天文)
n 农业与食品(育种、食品安全)
