太阳成集团tyc9728

低介电封装基板材料

随着太阳成集团tyc9728封装技术的不断应用，封装基板材料也向高频和高密度方向发展，其低介电性能也需要不断提升并进行改进优化。为满足封装基板的应用需求，研究开发出一种低介电有机复合封装基板材料，通过对纤维材料的表面改性、树脂材料的组分设计以及界面处理技术的优化，在降低基板材料介电常数的同时，保持基板材料的综合性能，确保封装基板的高可靠性，相关性能通过第三方机构的测试。

技术创新点

n   表面改性与界面技术：实现基板材料界面的改性调控，改善不同材料结合

n   树脂材料的组分设计：实现基板材料性能的改进优化，显著提升介电性能

技术成熟度

n   已完成低介电封装基板材料制备

n   已完成材料介电性能第三方测试

可应用领域

n   电子器件及其上下游企业

n   电子、信息、电力等行业