时间:2025-03-24 来源:
产品介绍
本产品是一种单组分、热固化的膏状缝隙填充材料,有良好的界面浸润性,可以填充复杂形貌的细小的空隙,可以覆盖住微观不平整的表面从而降低整体热阻。可通过点胶或丝网印刷方法,形成各种厚度和形状,固化后形成导热弹性体,具有一定的拉伸强度和伸长率,在返修时较易剥离无残留。
产品特点
n 可替代导热硅胶片
n 固化后易剥离,可返修
n 低接触热阻
n 极好的润湿性
n 低油离度
n 可固化
应用领域
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