时间:2025-03-25 来源:
产品介绍
本产品是一系列低粘度阻燃性双组份加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本产品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC、PP、ABS、PVC等塑料及金属类材料的表面,具备一定的机械强度,耐老化性能优异。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其导热系数为0.8~3.5W/(m·K),阻燃性能可到达UL94 V-0级,完全符合欧盟ROHS指令要求。
产品特点
n 散热和耐老化性能优异
n 密度较同类产品低
n 流动性佳,易于排泡
n 阻燃性优异
n 无渗油、高强度
n 使用工艺简单
应用领域
