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电子级相变微胶囊

时间:2025-03-14        来源:

产品介绍

电子级相变微胶囊是一种利用微胶囊包覆技术将相变材料(芯材)封装在微小的胶囊中,通过在特定温度下发生固液转换来吸收或释放大量潜热的物质,具有较高的导热系数、储热密度,以及良好的热缓冲效果。在电子设备、新能源电池等领域,用于制作相变散热膜、相变导热硅胶等产品可以起到良好的散热、导热、控温的作用,防止电子器件发热产生的危害。除此之外,还可以应用于纺织、建筑和航天等领域。


产品特点

n   经微胶囊包覆的相变材料耐腐蚀、耐高温、耐压性能优异,耐用性及稳定性更好;

n   具有双向调温功能,且相变温度可控,可定制化开发,适用范围广泛;

n   高焓值,可改进电子产品的散热效果,提高电子产品热可靠性;

n   安全性能好,无毒无害,绿色环保。


应用领域

n   应用领域:可应用于各种高集成度高发热的设备装置上,如笔记本电脑、智能手机终端、网络通讯设备、集成电路、汽车电子、新能源电池、航空航天等领域。

n   产品用途:相变散热膜、相变导热硅胶

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